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5nm计算光刻国产化、智能语音芯片研发,安徽2020年揭榜任务发布

 2020年07月03日  阅读 54  评论 0

摘要:集微网消息,近日,安徽印发 《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》。《工作方案》明确,聚焦安徽新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域,征集遴选一批补短板产品和关键核心技术,组织具备较强创新能力的企业揭榜攻关,通过2-3年时间,重点突破一批制约产业发展的关键技术,培育一批优势产品,做强一批优势企业,不断提高制造业自主可控水平,促进制造业高质量发展。2020年,安徽以制造业重大发展需求为目标,以突破产业关键技术短板为导向,着眼有基础可产业化、突出产业带动性,在10个重点领域、50个重点方向中确定104项揭榜任务。其中包括多项集成电路揭榜任务。

集微网消息 ,近日,安徽印发 《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》(以下简称《工作方案》)。


5nm计算光刻国产化	、智能语音芯片研发,安徽2020年揭榜任务发布-今日股票_股票分析_股票吧

《工作方案》明确,聚焦安徽新一代电子信息、智能装备 、新材料等重点领域,征集遴选一批补短板产品和关键核心技术 ,组织具备较强创新能力的企业揭榜攻关 ,通过2-3年时间,重点突破一批制约产业发展的关键技术,培育一批优势产品 ,做强一批优势企业,不断提高制造业自主可控水平,促进制造业高质量发展 。


2020年 ,安徽以制造业重大发展需求为目标,以突破产业关键技术短板为导向,着眼有基础可产业化、突出产业带动性 ,在10个重点领域、50个重点方向中确定104项揭榜任务。


其中包括多项集成电路揭榜任务。


射频氮化镓单晶衬底:面向高端射频领域,如军用相控雷达 、5G通信基站 、卫星通讯等,开展基于自支撑技术的高质量、大尺寸、半绝缘型的氮化镓衬底生长及物性调控的研发与量产 。


低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发:面向中高端移动 、平板及消费类产品DRAM存储芯片自主可控需求 ,研发先进低功耗高速率LPDDR5 产品并实现产业化,依托DRAM 17nm及以下工艺,攻关高速接口技术、Bank Group架构设计技术、低功耗电源(电压)技术 、片内纠错编码(On-Die ECC)技术 ,完成低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发。


DRAM存储芯片专用封装工艺铝重新布线层(Al RDL)工艺开发:围绕先进DRAM产品工艺开发需求 ,开展铝重新布线层工艺开发并实现产业化应用,采用气相沉积氧化硅厚膜作为保护层降低材料应力,攻关溅镀厚铝技术替代电镀铜(镍钯金)技术 ,通过铝替代铜作为重新布线层,解决先进DRAM产品封装良率低、成本高、周期长等问题。


5nm计算光刻国产化:研究内容包括计算光刻EDA软件,提供高度智能化 、自动化的EDA仿真软件 ,含OPC和SMO两大核心技术,同时将版图到掩膜版数据转换的全流程囊括其中,增加工艺探索、建模、图形验证 、图形校正、数据准备5大模块 。


定位下一代EDA的5nm工艺研发DTCO平台:主要内容包括:将光刻工艺研发和器件工艺研发流程整合的工艺研发流程 。包括七大模块:1.性能评价模块 2.功耗评价模块 3.面积评估模块 4.制程成本评估模块 5.制程可行性评估模块 6.智能设计规则管理系统 7.DTCO协作请求与控制系统。


5G高抑制n77频带带通滤波器:实现高抑制Hybrid 5G n77滤波器产品研发并产业化 ,解决射频前端芯片“卡脖子”难题。


国产化智能语音芯片研发:1.完全自研、自定义的DSP和AI加速器的指令和IP的研究设计;2.专用IP设计以及验证:完成AI加速器微架构设计,指令集设计,用RTL实现并验证 ,主要包括:1)AI加速器微架构设计,它可以较好的平衡各种算力需求和设计复杂度;2)针对人工智能算子,设计出AI加速指令 。


存储器芯片生产自动测试设备研发:1.ATE行业最高集成度的核心仪表板;2.行业最高的系统配置能力;3.行业内最高生产并行测试能力。


5G基站用新型高分子材料:1.彻底解决传统金属天线振子重量重 ,介电损耗高 ,组装效率低的问题;2.解决透波性能差 、介电损耗高,重量重。另外,还包括耐候性能 、线性膨胀系数等 。


超高解析度硅基OLED显示器件:开发基于虚拟现实应用的超高解析度硅基OLED微型显示器件 ,主要立足硅基OLED微显器件瓶颈技术,如硅基电路设计、晶圆电极制程,以及前端芯片设计与OLED显示匹配融合、分辨率 、亮度、功耗、接口及对比度等成套关键技术 ,重点就虚拟现实应用的高分辨率核心技术展开技术攻关,完成适用于虚拟现实应用的高分辨率硅基OLED微型显示器件技术验证。


OLED显示用玻璃基板(载板)关键技术:1.以无碱硼铝硅酸盐玻璃为基础,结合玻璃材料设计理论 ,研究适于浮法成形工艺的OLED玻璃基板(载板)核心料方;2.研究OLED显示用玻璃基板(载板)料方的各项特性对生产设备及工艺的具体要求;3.开展OLED显示用玻璃基板(载板)产业化试验。(校对/若冰)


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原文链接:https://www.zgshzh.cn/caijing/22492.html

标签: 语音芯片  芯片  oled  dram  科技新闻 

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